正在人为智能和自愿驾驶技艺飞速生长的本日，智能座舱已成为汽车行业的“新疆场”。从多屏互动到激情智能，从舱驾协调到AI大模子援救，座舱芯片正悄悄更正着咱们的驾驶体验。

　　2024年，跟着高通、英伟达、英特尔、联发科等巨头的激烈比赛，以及国产芯片厂商的兴起，智能座舱芯片墟市迎来了史无前例的“混战时期”。

　　谁将成为下一个“芯片霸主”？这场技艺革命又将若何重塑另日汽车的“聪敏空间”？让咱们一探底细。

　　智能座舱芯片是由汽车E/E架构演化出来的一个观念，其为域操纵架构（服从效力划分分别操纵区域的手腕，也被称为Domain架构）的紧要构成个别，而对座舱域实行操纵的芯片，被称为座舱芯片。

　　座舱芯片相当于座舱的大脑，担任管造和操纵座舱内各样设置的信号。智能座舱域的表部硬件设置还包罗有毗邻子体系，音频子体系，摄像头目体系，显示子体系，存储子体系，效力安好子体系等。古板座舱的转型症结词是“智能”。智能座舱将协调人为智能、自愿驾驶、AR等新技艺，杀青中控、液晶仪表、仰面显示（HUD）、后座文娱等多屏协调交互体验。

　　2015年以前，座舱厉重以MCU或低算力SoC为操纵的主力。跟着效力渐渐充足，高算力智能座舱SoC成为主流。

　　座舱SoC每每集成了多种高本能、多核管造单位，包含CPU（重心管造单位）、GPU（图形管造单位）、AI管造单位、DSP（数字信号管造器）和ISP（图像信号管造器）等。这些管造单位协同管事，为汽车座舱供应壮健的数据管造本领和充足的效力援救。

　　整体而言，CPU担任数据谋略、操纵和存储；GPU专一于图像管造，为座舱内的显示设置供应高质料的图形陪衬；AI管造单位具备智能化和练习本领，可行使于座舱域的视觉管造及效力扩展；DSP用于高效管造数字信号；而ISP则专一于图像信号的管造和优化。

　　其余，座舱芯片正在供应壮健效力的同时，还务必两全音信安好和数据安好。因而，SoC每每采用夹杂症结性策画，同时运转安好和非安好管事负载，以确保车辆内的局部数据和症结音信免受未经授权的拜望和攻击。

　　跟着汽车EEA（Electronic/Electrical Architecture，电子/电气架构）架构持续向集成化演进，目前行业正正在从域控架构（Domain）到区域架构（Zonal）生长。而正在Zonal的下一步，集成化水平会更高。这种境况下，座舱域和自愿驾驶域的规模会渐渐缩幼。

　　然而，行业的生长不行以马到获胜，车内操纵芯片也不会立地从过去的几颗直接造成一颗。目前，座舱芯片的演进厉重包含三个大趋向：

　　古板座舱中，中控、仪表、HUD等体系由独立ECU操纵，跟着集成化生长，这些体系被整合到一个座舱域操纵器中，酿成“一芯多屏”计划。即单个高本能SoC芯片驱动多个屏幕（如中控屏、仪表屏、HUD等）。

　　“一芯多屏”对SoC的哀求包含：具备多个DP或DSI接口，援救多屏显示；具备壮健的CPU本能，确保多行使同时运转的流通性；具有高本能GPU，援救高清显示和流通动画；硬件援救Hypervisor或硬件分隔，确保多体系安祥运转。

　　智能座舱的交互形式从古板的物理按键扩展到语音、手势、视觉（DMS/OMS）等多模态交互，擢升用户体验。

　　语音交互的前端技艺包含VAD、应声袪除、噪声箝造等，后端技艺：语音识别、语义判辨、对话料理等，目前语音交互对NPU算力需求不高，厉重依赖DSP和CPU。

　　视觉交互涉及DMS（驾驶员监控体系）、OMS（搭客监控体系）和手势操纵效力渐渐整合到座舱域操纵器中。其余，3D TOF摄像头援救3D手势识别和驾驶员身份识别（Face-ID），擢升交互切确性和安好性。

　　座舱效力持续集成，渐渐与ADAS效力协调，酿成“舱泊一体”和“舱驾一体”以至是“舱泊驾”三合一。

　　舱泊一体是将环顾摄像头和超声波雷达接入座舱域操纵器，杀青360环顾和自愿停车（APA）效力。上风是能够低重本钱、优化人机交互、满盈运用座舱SoC算力。

　　舱驾一体是进一步整合L2级别ADAS效力，以至高阶自愿驾驶效力。目前，有One Box、One Board和One Chip三种杀青表面，One Chip是最终样子。上风是能够低重本钱、擢升体系反响速率、便于新效力迭代。

　　目前，墟市渐渐支解为几个派别——古板汽车电子巨头、消费电子跨界强者、国产芯片新气力。跟着舱泊驾渐渐集成，少少车企也初阶进入这一赛道。

　　整体从厂商来看，据盖世汽车数据显示，2024年1~12月国内座舱域操纵芯片墟市，高通稳坐第一，以4,824,480颗吞噬70%的墟市份额；AMD以668,632颗吞噬9.7%的墟市份额；瑞萨以380,610颗吞噬5.5%墟市份额；芯擎科技和华为诀别以331,317颗和276,153颗装机量吞噬4.8%和4.0%的墟市份额；三星半导体、芯驰科技、英特尔、英伟达和联发科应用量快速攀升。

　　目前，国内正在座舱SoC范畴提高很大，渐渐正在墟市有一席之地。国产芯片则厉重从2019年初阶延续量产。与古板模仿芯片、电源料理芯片、MCU的国产代替思绪分别，车载体系正在打造流通交互操作的同时，算力需求也正在扩张，国内新晋企业普通采用新技艺和工艺，以赢得最佳的本能。

　　瑞萨正在汽车电子范畴具有深重底细，其R-Car平台的产物掩盖异常广，包含自愿驾驶或 ADAS、互联网闭、车载音信文娱、驾驶舱和仪表板。

　　迥殊是其客岁11月13日推出的环球第一枚车载3nm Chiplet芯片/环球第二枚3nm Chiplet芯片——R-Car X5H SoC。它是一颗协调芯片，眼光不再只是座舱、智驾、网闭的单个人系的生长，而是造万能的、跨域的操纵、谋略体系。该产物CPU算力高达1000kDMIPS，比拟起来，比拟之下

　　的5nm芯片32核默算力为615kDMIPS，采用Arm Cortex-A720AE重心，32重心策画是第一个针对汽车范畴的ARM V9.2指令集的核。

　　恩智浦异常夸大产物组合治理计划。现此刻，许多谋略体系是散漫的，为了杀青软件界说汽车，现正在的架构大家分为三层：最上面一层是车辆的谋略器，中央层是当地的智能化的音信体系，最下面一层则是症结的终端节点，分别区域间谋略体系是互联的。恩智浦祈望可能有稳妥的体系级谋略治理计划，为这三层需求供应谋略援救，即研商分另表谋略体系若何正在车辆中整合，包含全盘体系的本能、功耗、搜集本领。

　　恩智浦的S32 CoreRide平台修建了一个稳定而历久的重心根本，是汽车运转的中枢神经，涵盖了从促进到车身，再到联网、效力安好、音信安好以及能源料理等各个症结范畴。

　　夹杂动力、电动和动力总成体系、高级驾驶辅帮体系（ADAS）、车身电子装配与照明、音信文娱体系与仪表组和软件界说车辆五个细分范畴，是德州仪器正在汽车电子行使厉重划分。

　　正在智能座舱芯片范畴，早期的散布式架构下，TI吞噬了车机芯片墟市的主导职位。行为汽车电子范畴的紧要出席者，TI正在智能座舱范畴也推出了浩瀚产物和治理计划，依靠其壮健的技艺气力和改进本领，连续好手业中吞噬紧内陆位。

　　高通正在汽车墟市构造始于2014年，当时汽车座舱多媒体的需求与消费电子范畴有诸多雷同之处，高通敏捷地缉捕到了这一机缘。依靠与环球头部车企的优越团结闭连，高通推出了首款面向汽车座舱的芯片——骁龙602A，随后正在2016年推出了第二代座舱芯片骁龙820A。骁龙820A的改进之处正在于可能同时操纵仪表显示和中控屏，纵然这一策画正在本钱精打细算上存正在争议，但其大算力吸引了中国造车新气力的青睐。理念、德赛西威和

　　等车企成为首批采用骁龙820A的前卫，纵然开采经过中碰到了诸多寻事，但最终获胜杀青了全新的座舱体验。

　　跟着汽车座舱效力的持续充足，高通渐渐认识到汽车芯片与手机芯片的分歧，并正在第三代座舱芯片骁龙8155中实行了特意策画。骁龙8155正在2021年迎来了大界限上车，成为中国车企的首选。客岁10月，高通宣布下一代舱驾一体芯片SA8797与SA8799。目前呈现音信来看，SA8797是18重心策画，GPU算力是8.1TFLOPS，AI算力是320TOPS。这些产物安放于2025年出样，2026年量产。

　　AMD正在客岁CES上宣布了两款旨正在擢升汽车范畴用户体验的新产物——XA Versal AI Edge系列和Ryzen嵌入式V2000A系列管造器，为数字驾驶舱带来了全新的治理计划。XA Versal AI Edge是环球首款得回汽车认证的7nm芯片，装备了全新的AI引擎和矢量管造器阵列，明显擢升了汽车安好性，优化了LiDAR、雷达和摄像甲第症结组件的本能，为车辆体系注入了更高的精度和反响本领。该芯片通过及时管造豪爽数据，巩固了车辆导航与周遭境况的互动本领，实用于从LiDAR传感器到雷达和摄像头的多种设置，露出了AMD正在汽车改进范畴的准许。

　　Ryzen嵌入式V2000A系列管造器采用7nm工艺，搭载Zen 2内核和AMD Radeon Vega 7显卡，为数字驾驶舱供应了更高本能和更流通的用户体验。它援救多达四个4K显示器，擢升了图形质料和用户输入反响速率，同时适合AEC-Q100汽车圭臬，确保牢靠性和安祥性。该系列还供应10年的安放可用性，为汽车成立商和团结伙伴供应了永久援救。

　　英伟达厉重闭怀的范畴正在于自愿驾驶范畴，然而，其单片英伟达Thor座舱、智驾和停车三合一计划正正在蓄势待发。搭载英伟达Thor的量产车型估计将于2025年上市，目前已确定

　　Orin系列有四个版本：旗舰版Orin（12核，275TOPS算力）、Orin-X（12核，254TOPS，国内最常用）、Orin NX（8核，100TOPS）和Orin Nano（6核，70TOPS）。比拟之下，Thor系列有五个版本：Thor-Super（2000TOPS）、Thor X（1000TOPS）、Thor S（700TOPS）、Thor U（500TOPS）和Thor Z（300TOPS）。Thor的最大上风正在于其“三合一”策画，可能集成座舱、智能驾驶和自愿停车效力，明显低重本钱的同时维持高本能。

　　三星已量产的Exynos Auto V910具备约1.9TOPS的AI算力，而安放于2025年前后量产的Exynos Auto V920座舱芯片，其NPU算力将大幅擢升至30TOPS。与此同时，高通已量产的SA8155P芯片AI算力为8TOPS，而其第四代座舱SoC芯片的NPU算力则抵达了30TOPS，成为目前墟市上已宣布的AI算力最高的座舱SoC产物。

　　2024岁首，Intel从头杀回座舱芯片墟市，推出了首款SDV SoC产物，采用Chiplet技艺和UCIe芯片间互连绽放圭臬，冲破了古板单片SoC形式，为主机厂供应定造化谋略平台和多样化算力组合。Intel的绽放式幼芯片平台战术旨正在袪除汽车成立商的供应商锁定危机，增进墟市比赛和改进，但其获胜依赖于壮健的生态体系设立。

　　Intel的SDV SoC依靠其成熟的软件生态和壮健的AI本能，可能将汽车打变成糊口和办公空间，加强舱内的视觉和语音AI体验，并引入天生式大模子。极氪正在MPV车型009上通过电视盒子的SoC导入充足的实质生态，而采用Intel的SoC不只能杀青好似功效，还能供应更强的本能。

　　2024年3月，联发科与英伟达联手推出了四款最新的天玑汽车（Dimensity Auto）座舱平台SoC芯片：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。这些芯片采用前辈的3nm造程，成为目前座舱SoC范畴的顶尖产物。新产物的CPU基于最新一代Armv9-A架构，并集成了英伟达下一代GPU加快的AI运算和NVIDIA RTX图形管造技艺，援救正在车内端侧运转大措辞模子。其余，芯片高度集成了多摄像头HDR ISP和音频DSP等效力，可能杀青AR HUD、电子后视镜等多项改进行使。

　　天玑座舱SoC不只具备高算力和低功耗的上风，还能低重BOM本钱，具有机动的AI架构和高扩展性，掩盖从阔绰到初学级的多个细分汽车墟市，安放于2025年量产上车。此次团结象征着联发科与英伟达对高通倡议的新一轮寻事，联发科依靠其正在智能座舱墟市的占据率和客户资源，联络英伟达的高本能AI技艺和品牌影响力，旨正在进一步抢占座舱墟市份额。

　　舱之芯系列也已成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，掩盖车型仍旧跨越40款，拥少有十个重磅定点车型，上汽、

　　客岁3月，芯驰科技又宣布智能座舱X9系列的新产物X9H 2.0G，极力于供应更强本能、更具性价比的座舱音信文娱体系芯片治理计划。X9H 2.0G 的CPU主频从1.6GHz 擢升至 2.0GHz，本能擢升25%，帮力座舱体验再升级；同时设备多达3对双核锁步Cortex-R5F内核，内置高本能HSM引擎和安好岛，能行使于对安好本能哀求更厉苛的场景。

　　其余，芯驰第一代AI座舱芯片X9SP量产上车，援救车内多模态感知和云端大模子交互，下一代X10也进入开采阶段；区域操纵器旗舰MCU产物E3650受到行业注意，于2024年岁晚为客户送样，并得回多个头部车企定点。

　　2024年，芯驰环球总部落户北京经济技艺开采区，并得回经开区联结北京市区两级予以的10亿元战术投资。

　　芯擎科技创立于2018年，由亿咖通与安谋中国合伙创立，专一于汽车范畴的AI和高算力芯片研发。其旗舰产物龙鹰一号正在参数上对标墟市上主流的智能座舱SoC高通骁龙8155，已正在

　　龙鹰一号通过多核异构策画，集成了100K DMIPS算力的CPU，优于骁龙8155的85K DMIPS。正在GPU方面，龙鹰一号搭载了算力约900 GFLOPS的GPU，并集成了8 TOPS @INT8算力的NPU单位，同时装备了ASIL-D级另表独筑效力安好岛和高速内存，露出了其正在智能座舱芯片范畴的壮健比赛力。

　　地平线征程系列芯片以其特殊上风，正在自愿驾驶域与智能座舱域均杀青了前装量产，并通过软硬协同优化，连续扩展算法当先上风，加快产物迭代。

　　客岁4月，地平宣布了征程6系列芯片，J6系列采用第四代BPU架构“纳什”，专为大界限参数的Transformer模子和高级智能驾驶优化，有6个设备（B、L、E、M、H、P），此中J6P为旗舰产物。

　　总结起来2024年，座舱芯片的趋向，厉重聚焦于算力擢升、天生式AI赋能、舱驾协调、AR/VR与多屏重醉体验、Chiplet降本增效、当地AI多模态感知、激情智能、高清3D界面以及架构改进，促使智能座舱从“音信核心”向“聪敏空间”改革，为车企与用户创造全新价格。

　　从2024年，咱们能够看出，座舱芯片墟市比赛加剧：英特尔正在事迹压力下回归汽车SOC范畴，试图通过锐炫独立显卡和软件界说汽车平台冲破高通先发上风；联发科则高调推出3nm工艺的CT-X1，引颈座舱芯片工艺军备竞赛。

　　预计2025年，舱驾协调已从观念验证转向界限化量产。目前，舱泊一体计划已正在幼鹏M03、银河E5等车型上获胜落地，墟市逐渐起量，体系本钱消重约20%。同时，舱驾一体计划也正在急速促进，博世、德赛西威等供应商基于高通8775平台推出了联系治理计划，方向对准10-20万元主流车型墟市。

　　而正在2025年，座舱芯片比赛将从多屏援救转向AI大模子援救，英伟达、高通、联发科等工艺当先厂商将延续维持上风，而国产芯片厂商则需通过促使本土代工物业链和生态团结来应对工艺限度的寻事。

　　跟着“舱驾合一”趋向渐渐光明，高通正正在受到围攻。值得防备的是，高通8295虽获胜，但受墟市境况改变影响，未能重现8155的光泽。以是，正在另日几年，高通几近“垄断”的职位或被寻事。

　　佐思汽车商酌数据印证着这一点，纵然目前高通正在座舱芯片范畴仍吞噬主导职位，但联发科、英特尔和英伟达等厂商正持续寻事其职位。跟着座舱与智能驾驶的规模渐渐含糊，以及Chiplet技艺的呈现，这一规模正正在彻底消亡。

　　估计到2026年，舱行泊一体化的One Chip计划将大界限落地，杀青硬件共享、算法协同、数据协调的整车智能进阶。其余，行业还正在查究舱行泊一体、智舱+智驾+网闭三合一等更高度集成的计划，为另日智能汽车供应了新的技艺旅途。届时，行业的比赛将会延续加剧，而到那时分，也许汽车就和现正在的电脑相同，只必要几颗芯片，就能知足一共咱们念要做的事务。